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贴片式LED封装工艺

  贴片LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响,特别是对大电流驱动的LED芯片,LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构,而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展,在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题,而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED最重要的优势就是超低热阻。

贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好,做成一个模子,然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼,并将胶饼贴在芯片上,周围再灌满环氧树脂,从而制成SMD封装的LED。例如,如图1所示。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片,外延出六个引脚,将其焊接到PCB电路板表面上,由于是直接用导热胶贴在散热板表面,从而使散热性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也变小。

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